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　　市场上常用的物挠性覆铜板主要是以PI(聚酰亚胺)膜为介质材料◁□▲=，其具有成本低□□-、耐热性好○▲、柔性强▪▷=、物理强度高★●◇□-、介电常数（Dk）/介质损耗（Df）较低等优势•◁。液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）具有优异

　　STM32系列高性价比入门级产品○▽-，现已量产并发货▲▼△▲，享受 10 年产品寿命保障2023年1月31日■◁…▷…☆，中国 －－－－ 服务多重电子应用领域…=☆、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectro

　　格创东智在NEPCON ASIA同期半导体大会上CQ9电子网站◆◇★=△，首提重塑人机效比与质量成本的新策略11月7日△•，格创东智半导体行业专家▷■=□、EAP业务线负责人杨峻◇☆=▼•，受邀出席NEPCONASIA展会同期举办的2024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会▪●▲。在SiP及先进半导体封测技术论坛上◁■•★，杨

　　适用于光幕应用美国 宾夕法尼亚 MALVERN○…★•、中国 上海 — 2023年6月28日 — 日前▷★◆△☆，使制氢电解槽的成本大幅降低XMOS发布用于智能停车的低成本▪▽◆□•、低功耗车牌自动识别(ALPR)参考设计ViVishaym红外传感器三星可能正在开发一款新的为低成本Chromebook△-◇△，代号为▲•▲“Bugzzy●◇”神秘的三星Chromebook（由C【深度】液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）性能优异 但高成本限制其推广应用意法半导体发布STM32C0系列MCU 让成本敏感的8位应用也能享受32 位性能Melexis推出MLX92253●◇★，Chromium储存库中发现了这种新设备存在的证据……●◇◆，-▼，重塑直流电机应用基准○☆▪▷：精度▪▽□◇…、尺寸与成本的全面革新Ionomr Innovations 在性能…■▷•-、耐用性和效率方面取得突破★●▷，典型反射和接近探测距离分别达到1米和11米•▪△▽▲-，而且是一款能够转换形态的笔记本电脑▽●▼▪▲◇！

　　设计旨在帮助解决方案从高成本▷■□■◇=、高功耗的硬件转向精简•-◇-◁◆、高效的机器学习英国布里斯托尔◇…▽▽,2022年5月— 领先的英国芯片公司XMOS日前宣布推出其自动车牌识别(Automatic Licence Plate Recognition

　　众所周知■◇，目前的芯片工艺均是光刻工艺○◇••▷，即通过光学--化学反应原理★-☆▽◁，用光线将电路图传递到涂了光刻胶硅晶圆上■☆-▽□，形成有效的电路图形•…△•●。 而芯片非常小▲▼•●=●，电路图很复杂◆☆■■▷★，一颗芯片甚至几十层电路路▽-，而用晶体管密度来看…◆○●◇，现在的3nm工艺下●•，每一平方毫米★•-，更是达到了近2亿个晶体管◁☆•▷▪▪，所以光刻工艺非常复杂和精细

　　2022慕尼黑华南电子展览会已于11月15日－17日在深圳国际会展中心成功举办▪★▷▽▪。本届慕尼黑华南电子展览会将汇聚近千家国内外优质电子企业▼▷▲▼○△，涵盖从产品设计到应用落地的上下游产业▷…◁▷△■，展示内容包括了半导体◇●=、传感器-◆△◆、物联网技术=•▷□、汽车电子及测试等

　　2024年09月20日□◇●，比利时泰森德洛全球微电子工程公司Melexis宣布……□◁，其霍尔效应双锁存器产品系列迎来新成员MLX92253☆○○••。这款霍尔传感器芯片提供两条完全独立的信号通道◇•◇，以最大限度地减小抖动并始终保持90相移-▷▼▼○，且不受磁极距离影响

　　基于软件的解决方案可实现经济高效的 800G▽•◇▷、1．6T 和共封装／近封装光应用测试软件自动运行测试•▪-，在提高测试效率的同时不会影响测量完整性是德科技公司（NYSE◇…△：KEYS）日前宣布▷-◁，推出一款全新 FlexOTO 光测试优化软件和解决方案

　　是德科技推出光测试解决方案•○•，助力收发信机制造商缩短测试时间CQ9电子网站☆□…-…、降低测试成本

　　聚能创芯携高性能■◁、低成本GaN器件产品和应用方案成功亮相2022慕尼黑华南电子展•□■=…！

　　加拿大温哥华 2024年2月28日 全球领先的氢气应用离子交换聚合物及薄膜开发商和制造商Ionomr Innovations Inc■•.实现了众多业内专家认为不可能的目标

　　三星已经在开发一款代号为■▼◇“Bugzzy★•◇●=”的低成本可翻转Chromebook